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奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

 

操作簡便直觀，結果準確可靠

BondMaster 600這款性能強大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與非常先進的數字電子設備結合在一起，可為用戶提供清晰穩定的高質量信號。無論是檢測蜂窩結構復合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復合材料，

 

BondMaster 600儀器都會表現出操作簡便的特性，這得益于其快捷訪問鍵和簡化的界面，還有其為常見應用所提供的方便的預先設置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進，其工作流程得到了簡化，各種水平的用戶都可以進行文件歸檔和制作報告的操作。

 

BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個5.7英寸的VGA顯示屏，在轉換為全屏模式時，屏幕顯示會變得更為明亮清晰。無論使用的是哪種顯示模式或檢測方式，只要點擊一下全屏模式轉換鍵，就可啟動全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標準檢測方式，其中包含一發一收射頻、一發一收脈沖、一發一收掃頻、諧振，以及已經得到明顯改進的機械阻抗分析（MIA）方式。

 

便攜輕盈，符合人體工程學要求

BondMaster 600儀器符合人體工程學的設計方便了對難以接觸區域進行的檢測。在狹小空間進行檢測時，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問某些重要功能時，享受到很大的舒適感。

 

 

 

 

已經過現場驗證

BondMaster 600儀器的外殼設計堅固耐用，且已經過現場驗證，因其可在條件惡劣、要求嚴苛的環境中。BondMaster 600儀器的電池可以長時供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強度防摩擦保護套，后面板上裝有一個兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰性檢測應用的一種重要工具。

 

主要特性

設計符合IP66評級標準。

電池可長時供電（長達9小時）。

與現有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。

5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。

在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。

直觀的界面，帶有專項應用的預先設置。

使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。

新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。

新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。

快捷訪問鍵的增益調整功能。

“所有設置”配置頁屏幕。

*多顯示兩個實時讀數。

多達500個文件的存儲容量（程序和數據）

機載文件預覽。

 

兩種儀器型號，充分體現了靈活性和兼容性

BondMaster 600儀器有兩種型號，可適用于復合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發一收模式，而B600M型號提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以通過遠程方式完成。

 

兩種BondMaster 600型號都與現有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術的探頭。我們還提供可選購適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產的探頭。

 

 

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

 

簡化的用戶界面、鮮亮的屏幕顯示

 

即刻完成應用配置，直接訪問所有設置

BondMaster 600 儀器的主要優點之一是操作便利性。BondMaster 600粘接檢測儀將其它奧林巴斯產品的創新型功能與多項新功能結合在一起，開發出簡潔合理、使用方便的界面；這些新的功能包含“應用選項”（預先設置）菜單、可以直接修改的“所有設置”屏幕，以及在“凍結”模式下校準信號的能力。

 

BondMaster 600粘接檢測儀用戶界面的所有優勢特性可通過15種之多的語言表現出來。

 

真正的全屏顯示和快捷訪問方式

BondMaster 600儀器提供一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對常用的參數進行即時調整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設置顯示信號，在室內和室外光線條件下加強了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。

 

包含檢測分析、文件歸檔和報告制作的完整解決方案

 

簡化的工作流程，方便了各種水平的用戶

BondMaster 600儀器在跟蹤檢測結果方面，為用戶提供了一套非常簡捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測過程，儀器中添加了某些內置功能，如：大容量存儲性能（*多可存儲500個數據和程序文件），以及一個機載文件預覽功能。

 

一個典型的工作流程包含以下幾個簡單的步驟：在檢測過程中保存獲得的結果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC機查看軟件，使用新的“以PDF格式導出所有文件”功能立即生成一個完整的檢測報告，*后如果需要，將報告歸檔。

 

 

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

 

信號質量優異

增強了檢測蜂窩結構復合材料的能力

在粘接檢測中，一發一收探頭會生成柔性平板波和壓縮波，當聲波穿過被測工件時，通過比較探頭發射器和接收器之間的信號波幅變化，可以探測到近側和遠側的脫粘缺陷。BondMaster 600儀器提供3種一發一收模式選項：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡濾波器的傳統視圖），或掃頻（依次使用可選頻率范圍內的不同頻率進行掃查）。BondMaster 600儀器的一發一收菜單經過優化后，可使用戶快速訪問在校準和檢測過程中經常要調整的參數。實時讀數可即刻提供信號波幅或相位的信息，可使用戶更容易地對缺陷進行解讀。新添自動閘門模式可以基于射頻信號或脈沖信號，自動探測到合適的“閘門”位置，從而可減少人為錯誤，并優化檢測結果。

 

OEM友好：用于工藝開發的新添頻率跟蹤工具

BondMaster 600儀器的一發一收掃頻模式不僅改進了信號的質量，而且還新添了一種“頻譜”表現形式。這種新的視圖顯示了信號相對于頻率范圍的實時波幅和相位。兩個新的頻率標記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個特定頻率的信號情況，因此有助于用戶為某個特定應用選擇合適的探測參數。這項新功能是開發工藝或創建新應用的非常理想的工具。

 

滿足用戶需要的諧振模式預先設置

 

輕松完成金屬疊層粘接和層壓復合材料的檢測

諧振模式測量探頭內部傳播波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600儀器的X-Y視圖中。

諧振模式是探測分層缺陷的一種非常簡單、可靠的方法。通常，通過信號相位的旋轉情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600儀器諧振模式的操作非常簡便，這在很大程度上是由于儀器中已經配置了為層壓復合材料和金屬疊層材料的脫粘應用而設計的廠家預先設置。

 

優化的用戶界面，簡化的校準程序

BondMaster 600儀器諧振模式的校準過程已經被簡化為少許幾個步驟。首先，通過單步校準菜單為探頭選擇合適的工作頻率，然后再借助BondMaster 600儀器簡潔的界面及通過凍結信號進行校準的能力，迅速、輕松地完成*后的校準。

校準完成后，用戶可以在檢測過程中，通過BondMaster 600儀器改進的信號參考和參考點系統，方便地跟蹤圖像中的關鍵信號。此外，參考點系統的使用非常靈活方便：用戶可以對校準進行微調，且無需對點進行重新記錄。

 

 

 

 

見證機械阻抗分析（MIA）模式的強大性能和精確程度

 

 

探測蜂窩結構復合材料中的小面積脫粘

粘接檢測機械阻抗分析（MIA）方式可以測量材料的機械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現為BondMaster 600儀器的X-Y視圖中的信號波幅和相位的變化。機械阻抗分析模式所使用的小探頭，與BondMaster 600儀器的高性能電子設備結合在一起使用，使得探測蜂窩結構復合材料中小面積脫粘的操作，較其它檢測方式，更為簡便。此外，BondMaster 600儀器擴大了機械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可獲得非常多的結果，即使針對遠側的脫粘缺陷也是如此。BondMaster 600儀器帶有一個簡單的機械阻抗分析校準向導，可以在探測蜂窩結構復合材料的較小缺陷和其它難以發現的缺陷時，引導用戶選擇合適的頻率。

 

辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域（鑄封區域）

辨別飛機方向舵或機身上修復過的區域可謂是一項具有挑戰性的任務，特別是在修復區域被涂上漆層之后。通過某些檢測方式對修復區域進行檢測，如：熱紅外成像，可能會得到錯誤的信號指示。但是，使用機械阻抗分析（MIA）模式進行檢測，可以解決這個問題。 由于修復區域一般來說都更為堅硬，因此無論與好的區域對比，還是與脫粘區域對比，修復區域在機械阻抗上都會表現出很大的差異。BondMaster 600儀器經過改進的機械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對X-Y視圖中的機械阻抗分析信號進行簡單的相位分析，輕松辨別出修復區域。

 

 

BondMaster 600儀器還會顯示信號波幅或相位的實時讀數，其新添“掃查”視圖可使用戶監控時間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測到細小的脫粘缺陷。

 

 

 

 

標準套裝件

BondMaster 600粘接檢測儀的標準配置如下：

型號：基本型和多模式型（M）。

電源線：超過11種電源線型號可供選擇（用于DC充電器）。

鍵區和說明標簽：英文、國際符號（圖標）、中文或日文。

《簡易入門說明書》打印手冊：提供超過9種語言的版本，供用戶選擇。

所有BondMaster 600型號都包含的項目†：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡易入門說明書》、校準證書、硬殼運輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數據線、microSD存儲卡和適配器、一發一收和機械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機軟件和存有產品手冊的光盤。

†根據您所在地區的不同，標準套裝件可能會有所不同。要了解詳細情況，請聯系您所在地的經銷商。

僅包含在BondMaster 600M型號中的項目：諧振探頭線纜。

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600

探頭選擇

 

一發一收式探頭

一發一收式探頭非常適合于探測蜂窩結構復合材料中的皮與芯之間的脫粘缺陷。寬帶探頭晶片可以掃查多種厚度的復合材料。

 

 

機械阻抗分析（MIA）探頭

機械阻抗分析探頭非常適于探測蜂窩結構復合材料中皮與芯之間較小的脫膠缺陷。這些探頭也是識別修復（鑄封）區域的一個性能強大的工具。

 

 

諧振式探頭

諧振方式是探測復合層壓材料的分層缺陷，或檢測金屬與金屬之間粘接情況的理想方式。諧振式探頭有各種頻率，可適用于檢測多種厚度的復合材料以及工業用膠合結構材料。

 

BondMaster探頭套裝

BondMaster探頭套裝是那些已經過各種操作程序和工作指導批準使用的常見套裝。

 

 

 

 

奧林巴斯粘接檢測儀BondMaster 600參數

 

應用	建議使用的方式
一般性蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘	一發一收（射頻或脈沖）
錐形結構或不規則幾何形狀的蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘	一發一收（掃頻）
蜂窩結構復合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘	MIA（機械阻抗分析）
辨別蜂窩結構復合材料中的修復區域	MIA（機械阻抗分析）
復合材料分層的一般探測	諧振
檢測金屬疊層材料的粘接情況	諧振

 

 

特性	B600（基本）	B600M（多模式）
凍結信號的校準	√	√
實時讀數	√	√
應用選擇	√	√
對PowerLink探頭的支持	√	√
一發一收的射頻和脈沖模式	√	√
一發一收掃頻	√	√
機械阻抗分析（MIA）模式		√
諧振模式		√ （包含線纜）
校準菜單（諧振和機械阻抗分析模式）		√

 

 

 

一般規格	外型尺寸 （寬 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括鋰離子電池。
	標準或指令	美軍標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國）
	電源要求	AC輸電干線：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	輸入與輸出	1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I/O端口（公口）、3個報警輸出。
環境條件	操作溫度	–10 °C ～ 50 °C
	存儲溫度	0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池）
	IP評級	設計符合IP66標準的要求。
電池	電池類型	單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。
	電池供電時間	8到9小時
顯示屏	尺寸 （寬 × 高；對角線）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm（5.76英寸）
	類型	全VGA（640 × 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示）
	模式	正常或全屏，8個彩色熒屏設置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。
	柵格和顯示工具	5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖）
連通性與內存	PC機軟件	BondMaster PC機軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過BondMaster PC機軟件查看保存的文件，并打印報告。
	數據存儲	500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。
	語言	英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
	應用	應用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。
	實時讀數	*多可以選擇兩個表現測量信號特點的實時讀數（可選讀數列表取決于所選的模式）
所支持的探頭類型	探頭類型	一發一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭兼容，還與其它主要探頭和配件供應商的產品兼容。
粘接檢測技術規格（所有BondMaster型號）	探頭連接器	11針Fischer
	增益*	0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。
	旋轉*	0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。
	掃查視圖**	在0.520 s到40 s之間可變。
	低通濾波器*	6 Hz ～ 300 Hz
	探頭驅動	可由用戶調節的低、中、高設置
	余輝保留*	0.1秒 ～ 10秒
	顯示清除*	0.1秒 ～ 60秒
	可用報警類型*	3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應）。
	參考點*	*多25個用戶定義的點的記錄
一發一收的技術規格（所有B600型號）	所支持的一發一收模式	可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發脈沖），脈沖（包絡）或掃頻（頻率掃查）
	頻率范圍	1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻）
	增益	0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。
	閘門	10 μs ～ 7920 μs，可調節，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到*大波幅。
	頻率跟蹤*	*多有2個用戶可調標記，用于監控來自掃頻圖像的2個特定頻率。
機械阻抗分析（MIA）的技術規格（僅B600M）	校準向導	校準菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應用的適當頻率。
	頻率范圍	2 kHz ～ 50 kHz
	校準向導	校準菜單，基于探頭的響應確定適當頻率。

 

 

 

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