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美國SONIX 超聲波掃描顯微鏡 SAT ECHO-VS, ECHO Pro
 
優勢
一 、提高生產效率和產量，使用ECHO 的設備和軟件：
（1）容易的設置和使用
（2）工藝過程監測
（3）合格/失效分選
（4）機構認證
二、SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。
三、SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有卓越的檢測性能。  
簡介
全自動超聲波掃瞄顯微鏡, 晶圓檢測設備 AutoWafe Pro, 封裝檢測設備ECHO-LS:
 
SONIX™公司是 丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的優秀制造商。 自1986年成立以來，SONIX 在無損檢測領域中不斷改革創新，是一家基于微機平臺，提供全數字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力于技術革新，提供給客戶*領先的聲學檢測技術。
 
SONIX™ 設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測，包括半導體，汽車零件和其他先進元件。 擁有獨立開發的軟件，硬件和專利技術，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現了SAM技術的持續改進。 SONIX 努力提供*準確的數據，完美的圖像質量，非凡的操作性和設備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節約成本。
 
封裝檢測設備
ECHO-LS
ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡
SONIX ECHO VS 是專為更高精度要求，更復雜元器件設計的新一代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。
● 高分辨率下，掃描速度是傳統超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統及紫外殺菌系統超高頻狀態工作下，信號更穩定
       
ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡
全自動生產型:
● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產量,無需人員重復設置
● 自動烘干
   
晶圓檢測設備 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV量測方面。
 
● 使用于200和300mm晶圓
● 符合一級凈化間標準
● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協議
● KLARF輸出文件
   
Pulse 2™  信號發生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備
● 相對標準的信號發生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
● 產生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉換器
    
超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列
Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體制造商的高要求而設計的:
 
● 自家研發
● 頻率范圍寬闊
● 結構堅固
   
可調的托盤夾具  (NEW !!)
配件編號: 600-5100
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應用: 基板, 托盤, 晶圓優點:
• 方便使用 - 節省時間
• 樣品被很好的固定起來掃描, 可獲得更好的圖像
• 托盤, 基板, 晶圓均可使用
• 適用于現有的 ECHO 機型平臺
• 專利申請中　
透射桿擴展裝置  (NEW !!)
 配件編號: 中尺寸 (180mm) 組件編號: 600-2323A / 全尺寸組件編號 : 600-2324A
 使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
 應用: 晶圓, 托盤, 基板 優點:
• 使用方便 - 安裝簡單, 節省時間
• 2種尺寸 (180mm and 250mm) 可滿足絕大部分產品尺寸需求
• 適用與現有 ECHO 機型平臺
• *需要 Sonix 新一代大直徑透射桿　
晶圓夾具 (與可調的托盤夾具搭配使用)   (NEW !!)
配件編號: 600-5200
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應用: 300mm 晶圓
 
優點:
• 可以簡單的與 Sonix 專利申請中的可調的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓, 提供*佳的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
• 適用于現有的 ECHO 機型平臺
 
SONIX 軟件優勢
● 可編程掃描，自動分析
    定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據
      
● FSF表面跟蹤線
    樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
       
● ICEBERG離線分析
    存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析
       
● TAMI斷層顯微成象掃描
    無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，*快速完成分析。
       
SONIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能
     
SONIXTM 的Flexible TAMITM設計
   
專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:
● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 級封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips
   
SONIX 硬件優勢
● 緊湊、穩定的結構設計
    模塊化設計使得結構簡單、穩定，易于維護
       
● 高速、穩定的馬達設計
    掃描軸采用*先進的線性伺服馬達，提供高速、穩定、無磨損的掃描
       
● 專利的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗，*小能探測到僅0.1微米厚度的分層。
        
● PETT技術
    反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率  
 美國SONIX 超聲波掃描顯微鏡 SAT ECHO-VS, ECHO Pro

關鍵特點:

減少實驗室空間（占地面積小）	鍵盤快捷鍵（方便移動操作）
全焊接機身框架（促進平臺穩定性）	探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）
降低水槽高度（人體工程學設計）
可滑動支架	水槽底部傾斜（易于排干水）
可同時進行反射掃描和透射掃描	超大掃描面積
緊湊、穩定的結構設計（低維護）	范圍 360 度可視
可滑動的電氣面板（方便維護）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門等）

關鍵參數：

（一）、掃描軸（X 軸）：
定位裝置： 線性伺服馬達	速度：1000mm/sec
重復精度：+/-0.5um	編碼器分辨率：0.5um
掃描范圍：350mm
（二）、步進軸（Y 軸）：
掃描范圍：350mm	分辨率：0.25um
定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達
（三）、聚焦軸（Z 軸）：
行程：50mm	分辨率：0.25um
定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達
（四）、夾具：
JEDEC 標準尺寸托盤夾具	掃描平臺可固定特有的托盤夾具
透射桿探頭固定
（五）、流體系統：
循環泵和 5um 過濾器
（六）、超聲波儀器：
Pulse 2 信號發生器/ 接收器	可選 Pulse2-U超高頻脈沖發生/接收器
（七）、顯示器：
23 英寸液晶顯示器	可以支持兩個顯示器
（八）、機臺尺寸：
W31”xD31”xH48’’(約長 79cm*寬 79cm*高 122cm)
（九）、其它：
帶腳輪的擺放桌	緊急開關和安全鎖
較低的取放樣品區域

WinICTM 操作軟件：

ECHO^TM 機臺面板與 WinIC^TM 軟件的組合，給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC^TM軟件是 Sonix 公司研發的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，使用于Windows 7 操作系統。
WinIC^TM 軟件提供先進的圖像，分析功能以幫助定量和定性分析圖像數據。WinIC^TM 使用大量的圖形和屏幕指導幫助所有用戶，從入門到精通。

其它特色軟件功能選項：

￭ TAMITM  SCAN:一次掃描得到*多 100 張斷層圖像
  
￭ ICEBERGTM :強大的離線分析技術
 
￭WinICTM Pro:增加功能和分析
  
￭ WinICTM Offiline：遠程分析
  
￭ Waveform SimulatorTM/Beam EmulatorTM  ：波形仿真器